我們不拼量產價格，我們只為挑剔的產品，打造最極致的無線連接與晶片整合方案。
專注於提供從晶片級架構設計、低功耗無線通訊到OSAT封測的Turnkey解決方案。為追求極致效能與穩定性的研發團隊，提供最精確的技術支持。
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匯眾國際發展有限公司（以下簡稱「匯眾國際」）是亞太地區領先的半導體技術與智慧方案服務商。我們致力於將前端的晶片軟硬體開發、無線連接技術、物聯網（IoT）應用，與後段的IC 封裝與測試（OSAT）完美結合。透過提供從「概念構想」、「軟硬體研發」到「晶片成品量產」的一站式（Turnkey）解決方案，協助全球客戶極速提升產品競爭力，縮短上市週期。

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